Finden Sie schnell smd baugruppen für Ihr Unternehmen: 363 Ergebnisse

Die Materialbeschaffung von CAE Automation GmbH legt großen Wert auf einwandfreie Ware, die termingerecht geliefert wird. Es wird ausschließlich bei seriösen Distributoren oder direkt beim Hersteller eingekauft. In Sonderfällen werden auch Broker angefragt, um schwer beschaffbare Bauteile zu besorgen. Die Stücklisten-Software verknüpft Ihre Artikelnummern mit den internen Nummern, um Fehler bei der Aufarbeitung zu minimieren. Auf Ihre Bedürfnisse kann individuell reagiert werden, indem das Material entweder nach Verfügbarkeit oder Preis ausgewählt wird. Überhänge können bis zu einem Jahr kostenlos vorgehalten werden.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

„Als zukunftsorientierter EMS-Dienstleister und als eines der ersten Unternehmen in NRW in diesem Bereich hat a.p. microelectronic GmbH die SMT-Technologie in den Produktionsprozess integriert!“ Unsere Bestückautomaten können Bauteile bis zu kleinsten Größen bei einer hohen Bestückleistung bestücken. Die Produktion erfolgt stets nach IATF 16949:2016 und dem Fertigungsstandard IPC-A-610 (neueste Version). Prozessablauf SMT-Fertigung bei a.p. microelectronic Bauteile werden durch unseren Bestückautomaten direkt auf die vorher mit Lötpaste bedruckte Leiterplatte bestückt und daraufhin im Reflow-Verfahren gelötet. Durch diverse Sichtkontrollen sowie einem AOI-Test (automated optical inspection) wird darauf geachtet, dass jedes Bauteil Ihren Qualitätsanforderungen mehr als entspricht.

SMD-, THT- & THR-Bestückung, Manuelle Lötung nach IPC-Standard, AOI-Prüfung, Lackierung & Verguss, Endmontage, Programmierung & Funktionsprüfung, Logistik Ob Fertigung durch vollautomatische SMT-Bestückungslinien oder manuelle Tätigkeiten – alles erfolgt mit Präzision. Während des gesamten Fertigungsprozesses garantiert ein PPS-System die Einhaltung kurzer Durchlaufzeiten, die Koordination des Terminplans sowie die wirtschaftliche Nutzung der Betriebsmittel. Um eine einheitliche und gleichbleibende Qualität zu gewährleisten, erfolgt die Produktion ausschließlich nach ISO 9001:2008.

Willkommen bei G.Planeck Industrieelektronik, Ihrem zuverlässigen Partner für hochpräzise SMD-Bestückungsdienstleistungen. Unsere SMD-Bestückungsdienste bieten Ihnen die Flexibilität und Qualität, die Sie benötigen, um Ihre elektronischen Projekte erfolgreich umzusetzen. Unser Facherteam verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Bestückung von Leiterplatten, sei es konventionell, SMD oder eine Mischung aus beiden Technologien. Wir bieten sowohl reine Lohnbestückungsdienste als auch die Möglichkeit der Materialbeistellung an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und Prozessen gewährleisten wir eine präzise und effiziente SMD-Bestückung. Unsere hochqualifizierten Techniker überwachen den gesamten Bestückungsprozess sorgfältig, um sicherzustellen, dass jedes Bauteil korrekt platziert und gelötet wird. Wir setzen auf die neuesten Technologien und Qualitätsstandards, um Ihnen Produkte von höchster Qualität zu liefern. Unser Ziel ist es, Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Egal, ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder Großaufträge handelt, wir sind für Sie da, um Ihre Projekte termingerecht und kosteneffizient umzusetzen. Vertrauen Sie auf die Expertise von G.Planeck Industrieelektronik für Ihre SMD-Bestückungsbedürfnisse. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und wie wir Ihnen bei der Realisierung Ihrer elektronischen Projekte behilflich sein können.

Bei RAFI Eltec sind fünf vollautomatische SMD-Highspeed- und Präzisionsbestückungslinien mit Stickstoff-Reflow-Löttechnik im Einsatz. RAFI Eltec entwickelt und produziert als Technologiedienstleister elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen – von der Idee bis zum fertigen Produkt. Bei RAFI Eltec sind fünf vollautomatische SMD-Highspeed- und Präzisionsbestückungslinien mit Stickstoff-Reflow-Löttechnik im Einsatz. Unsere Schwerpunkte: - BGA, μBGA, CSP - QFN, Finepitch - 0201 - Exotenbauteile - Automatische optische Inspektion Ein Maximum an Qualität für Ihre Ideen und Produkte – das ist unser Antrieb. Unsere hohen Qualitätsstandards bringen wir darum bereits vor Beginn der Fertigung in die Projekte ein. Durch die qualifizierte Beurteilung der Kundendaten werden mögliche Fehlerquellen im Voraus beseitigt. Die Musterfertigungen werden dann in detaillierten Prüfberichten dokumentiert und mit Ihnen abgestimmt. Dank modernster Prüftechnologie und unserem eigenen Prüfmittelbau steigern wir die Qualität Ihrer Produktion und senken gleichzeitig die Logistikkosten. Unsere Schwerpunkte: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Exotenbauteile, Automatische optische Inspektion

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

SMD/THT/Misch-Bestückung, Handlötarbeiten, optische und ggf. funktionale Prüfung für gesicherte Qualität, Prototypenfertigung, Bauteilbeschaffung/-bevorratung Engineering: Schaltung, Layout, Testplätze Prototyping und Serienfertigung SMD- und THT-Bestückung, Handlötung LabVIEW-basierte Testsoftwareentwicklung Flexibilität: kurze Reaktions- und Bearbeitungszeiten Qualitätsprüfung (AOI, ICT, Funktions- und Sonderprüfungen) vollautomatisches Selektivlöten bleifrei oder verbleit maschinelle SMD-Bestückung Bauformen 0201 bis 55mm x 55mm Prüfung nach Kundenvorgaben Temperatur-Schocktest bis 8K/min von -70°C bis +180°C Kabelkonfektionierung

Wir wissen durch langjährige Erfahrung: Die Qualität eines Produktes ist ein entscheidender Faktor für den Erfolg eines Unternehmens im Wettbewerb. Aus diesem Grund ist es wichtig einen Partner an der Seite zu haben, der sich mit Kabelkonfektion und weiteren Disziplinen auskennt. Wenn Sie eine Leiterplatte bestücken wollen, darf die Qualität nicht dem Zufall überlassen werden. Deshalb gehört die kontinuierliche Verbesserung des Qualitätsstandards zu unserem erklärten Ziel, damit Sie von unserem Wissen profitieren. Qualifizierte Mitarbeiter und hohes technologisches Know-how sichern somit auch bei niedrigen Stückzahlen optimale Problemlösungen.

ABI-Sicherheitssysteme Von der kleinen „Home & Office-Anwendung“, dem einfachen, gehobenen und exklusiven privaten Bereich über gewerbliche Objekte bis hin zu komplexen, vernetzten Systemen für die Industrie, können wir das gesamte Sicherheitsspektrum abdecken. Alle Systembaugruppen wie die Zentrale, Melder, Bedien- und Schalteinrichtungen sowie Alarmierungsgeräte sind präzise aufeinander abgestimmt und garantieren optimale Zuverlässigkeit. Sie erfüllen höchste, technische Anforderungen und entsprechen den nationalen und europäischen Richtlinien für Gefahrenmelde- und Zutrittskontrollsysteme. Die Gefahrenmelde- und Zutrittskontrollzentrale ist eine modulare Systemzentrale. In der Grundausführung ist die Anschlussbaugruppe mit der Zentraleinheit (CPU) bestückt. Über optische Ein-/Ausgangs- und Schnittstellenbaugruppen können optimal und wirtschaftlich mittlere bis große Sicherheitsanlagen des gehobenen privaten, gewerblichen und industriellen Bereichs aufgebaut werden. Der modulare Aufbau, die Kombination aus konventioneller Anschlusstechnik, adernsparender Bus-Technologie sowie die Möglichkeit der Integration von Funk-Komponenten, ermöglichen eine kostengünstige Installation und Inbetriebnahme. Nachträgliche Änderungen und Erweiterungen sind einfach realisierbar. I-BUS der interne System-Bus Der interne System-Bus dient zur Anschaltung von Ein-/ Ausgabe- und Schnittstellenbaugruppen sowie des Systemübertragungsgerätes. P-BUS der Peripherie-Bus Der Peripherie-Bus dient zur adernsparenden Anschaltung von Bedienteilen, Eingabe-/ Schalteinrichtungen sowie Bus-Meldern und Bus-Modulen. M-BUS der Melder-/ Modul-Bus Der Melder-/ Modul-Bus dient zur adernsparenden Anschaltung von Bus-Meldern und Bus-Modulen. Alle Systemkomponenten wie Zentrale, Bedienteile und Schalteinrichtungen, Module und Melder sowie Alarmierungsgeräte sind präzise aufeinander abgestimmt und garantieren dadurch eine optimale Funktionalität und Zuverlässigkeit. Durch den Net-Device-Server ist die Integration in ein IP-Netzwerk möglich und ermöglicht z.B. die Bedienung über ein Smartphone. Zentrale MC 1500-M Die Zentrale MC 1500-M bietet darüber hinaus die Möglichkeit der Zentralenvernetzung von bis zu 16 Zentralen über das Netzwerk MC-NET. Ein modernes und zukunftsorientiertes Sicherheitssystem muss leicht zu handhaben sein, sich effektiv in die unternehmensspezifischen oder privaten Prozesse einfügen und hinsichtlich zukünftiger Anforderungen flexibel sein. Die System-Bedienteile des Systems MC 1500 resultieren aus diesen vielschichtigen Anforderungen. Sie decken das gesamte Spektrum der Anzeige und Bedienung, vom LED-Bedienteil bis zum Grafik-Touch-Panel, ab. Zusätzlich stehen offene Schnittstellen zu Sicherheits- und Gebäudemanagementsystemen zur Verfügung. TERMIN VEREINBAREN

Eingebettete Systeme arbeiten autark und im verborgenen! keiltronic entwickelt die Software in Ihren Produkten. Neben Mechanik und Elektronik ist integrierte Software (Embedded Software) ein wesentlicher Bestandteil intelligenter Produkte. Unsere Experten unterstützen den kompletten Entwicklungsprozess – von der Analyse über die Softwareentwicklung bis zu den Tests! Durch den Einsatz aktueller Standards und gezieltem Qualitätsmanagement gewährleisten wir, dass Ihre Produkte sicher und langlebig ausgelegt sind. Vielen ist der Begriff Embedded Systems noch nicht geläufig, dabei sind sie Bestandteil von fast allen elektronischen Geräten! Ein "Embedded System" ist Teil eines viel größeren Systems, das in der Regel eine wesentliche Funktion für den Betrieb des größeren Geräts oder Maschinenteils übernimmt. Eingebettete Systeme finden sich in fast allen Bereichen des modernen Lebens. Beispielsweise Waschmaschinen, Uhren, Autos und innere Komponenten der IT-Infrastruktur verwenden Embedded Systems. Da eingebettete Systeme in der Regel nur eine Funktion haben, können sie mit sehr geringem Stromverbrauch arbeiten und im Vergleich zu anderen Komponenten auf kleinstem Raum untergebracht werden. Zudem sind sie sehr wartungsarm und benötigen nur selten Änderungen! Wenn die Softwareentwicklung nicht zu Ihren Kernkompetenzen gehört, unterstützen wir Sie sehr gerne in der Verwirklichung Ihrer Projektidee. Wir besitzen die umfangreichen Kenntnisse im Bereich der Embedded System Programmierung! Sie suchen einen kompetenten und verlässlichen Dienstleister für Ihr Entwicklungsprojekt?

Die paratus electronic GmbH hat sich in den vergangenen Jahren als zuverlässiger Full Service Partner in der Elektronikbranche etabliert. Hochqualifiziertes, erfahrenes Fachpersonal und modernste Fertigungsanlagen realisieren Flachbaugruppen für elektronische Geräte als Klein-, Mittel- und Großserien sowie Sonderanfertigungen und Prototypen. Die paratus electronic GmbH ist dabei hochflexibel, preisstabil, termintreu und erfüllt die DIN EN ISO 9001:2015 für gleichbleibend hohe Qualität.

Bestückte Leiterplatten sind zentrale Bestandteile elektronischer Systeme. Durch die Surface Mount Technology (SMT) wurden Fertigungskosten reduziert und die Packungsdichte wesentlich erhöht. SMT-Baugruppen sind heute auf einem technischen Niveau, das ausreicht, um auch höhere Ansprüche zu erfüllen. Kolektor Siegert GmbH ist seit mehreren Jahrzehnten SMT-Bestückungsdienstleister. Denn seit 1970 bestücken wir Hybridschaltungen in Surface Mount Technology. Von diesen Erfahrungen profitieren Sie, wenn Sie uns mit der Produktion Ihrer SMT-Baugruppen beauftragen. Wir bestücken SMT-Komponenten kleinster Bauform und realisieren fine pitch Montagen, BGA und Flip Chip. Unsere Fertigungseinrichtungen sind flexibel, damit wir uns optimal auf den Bedarf unserer Kunden einstellen können. Dazu stehen vollautomatische Chip-Shooter-Linien mit integrierten flexiblen Bestückungsmodulen sowie teilautomatisierte Bestücklinien und manuelle Bestückungsplätze zur Verfügung. Flexible und kostengünstige Organisationsstrukturen sowie ein effektives und zertifiziertes Qualitäts- und Umweltmanagementsystem sind weitere Merkmale von Kolektor Siegert GmbH.

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.

Über uns PREMO ist ein in Spanien ansässiges Unternehmen, das sich mit der Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von elektronischen Komponenten beschäftigt, mit besonderem Fokus auf die Schlüsseltechnologien der vierten industriellen Revolution: IoT, M2M, VR, Connected und Electric Vehicles. Unser Produktportfolio umfasst RFID-Antennen (weltweit führend), AR/ VR Motion Tracking Sensoren, Leistungstransformatoren, Induktivitäten & Drosseln, Stromsensoren, EMV-Filter, und SPS-Komponenten. Neben einer breiten Palette von Standardkomponenten und Standardprodukten entwickelt PREMO auch kundenspezifische Lösungen, die auf den neuesten Technologien basieren und die Effizienz Ihrer Systeme erhöhen. > Über 1600 Mitarbeiter mit 6 Entwicklungszentren und 3 Produktionsstandorten sowie ein umfangreiches Vertriebsnetz ermöglichen PREMO eine globale Präsenz in mehr als 36 Ländern, um die spezifischen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Seit 60 Jahren ist PREMO ein bevorzugter Lieferant aufgrund unseres starken Engagements für Business Excellence, technische Unterstützung, zuverlässige Lieferung und die Qualität unserer Produkte.

Für jeden Einsatzbereich konstruieren und fertigen wir Matrizen nach Ihren Vorgaben - aus allen Materialien. Reparaturen oder Änderungen, wie z.B. Hartmetalleinsätze bei besonderen Belastungen führen wir ebenso aus, wie das Nachschleifen oder Nachsetzen.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Board Handling Schablonendrucker Lotpasteninspektion Klebe-Dispenser High Speed und Fine Pitch Bestückungsautomaten Reflow-Lötofen unter Stickstoff AOI (automatische optische Inspektion, Inline, als auch Offline)

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

Die maschinelle SMD-Bestückung bereits ab kleinsten Stückzahlen mit modernen SMD-Bestückungsautomaten wirtschaftlich zu gestalten, ist seit langem ein besonderes Anliegen des Hauses M. Richter. Die SMD-Bestückung, auch SMT-Bestückung genannt, verwendet Bauteile, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. (SMD = Surface Mounted Devices) Seit vielen Jahren ist die SMD-Bestückung die mengenmäßig wichtigste Technologie in der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur klassischen THT-Bestückung lässt sich die SMD-Bestückung vergleichsweise einfach automatisieren. Leiterplatten werden – meist im Schablonendruck – mit einer Lotpaste bedruckt und darauf die Bauteile abgesetzt, die der Kopf des Bestückungsautomaten aus der Verpackung holt ("pick&place"-Verfahren) Danach wird im Reflow Verfahren gelötet. Teilweise werden die Leiterkarten auch mit Kleber versehen und die Bauteile angeklebt. Danach wird im Wellenlötverfahren gelötet. Dieses ältere Verfahren ist jedoch nicht für alle Arten von Bauteilen geeignet und hat daher seit langem nur noch auf Teilgebieten größere Bedeutung. Hier wiederum kann es im Rahmen von Mischbestückungen (SMD-Bestückung und THT-Bestückung auf der gleichen Karte) fallweise kostengünstiger sein - wir beraten Sie im Einzelfall gern. Die Kombination der SMD-Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die wohl wichtigste Methode zur Leiterkartenbestückung. Richter setzt hier moderne Automaten von Mydata zur SMD-Bestückung ein. Zur Reflow-Lötung stehen eine großformatige Dampfphasenanlage von IBL sowie einer Vollkonvektionsanlage mit 5 Zonen von SMT zur Verfügung. Das etwas aufwändigere Dampfphasen-Verfahren erlaubt auch das Löten sehr schwerer Baugruppen sowie das Reparaturlöten. Eine strikte Temperaturbegrenzung durch den Siedepunkt des Dampfes eröffnet auch für die Lötung sehr empfindlicher Bauelemente oder BGAs ein relativ weites Prozess-Fenster. Außer der bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch die klassische Fertigung bleihaltig jederzeit möglich.  Durch die geringere Größe der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten stark zur Miniaturisierung in der Elektronik beigetragen. Die SMD-Bestückung erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, gründliche Prüfung und erhöhte Sauberkeit. Sie stellt erhöhte Anforderungen an die Mitarbeiter. Ein häufiger Irrtum ist, dass mit einer genauen Bestückung auch die exakte Platzierung der Bauteile auf der fertigen Leiterplatte gewährleistet ist. Das ist keineswegs so: Bauteile schwimmen beim Reflow-Löten kurzzeitig auf einer flüssigen Zinnschicht und folgen dabei den Oberflächenkräften. Die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes müssen dafür sorgen, dass die Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Nicht umsonst heißt es, dass 50-70% der Lötfehler ihre Ursache beim Schablonendruck hätten. Richter setzt heute Schablonen nur noch in besonderen Fällen ein. Die meisten SMD-Karten werden schablonenlos mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bei Interesse finden Sie dazu Videos und nähere Details unter: Mehr Informationen zu Lotpastendruck In schwierigen Fällen kann ein Bauteil zusätzlich auch vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Diese Technik war bis vor kurzem nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich. Unser Jet-Drucker der neuesten Technologie erlaubt nicht nur Lotpastendruck in höchster Präzision und individueller Gestaltung, sondern ermöglicht es, auf der gleichen Kartenseite sowohl Kleber als auch Lotpaste nebeneinander wirtschaftlich aufzutragen, wenn es sein muss. Wir setzen ihn gern auch dafür ein, aber noch lieber beraten wir Sie im Vorfeld, wie sich solche Schwierigkeiten bei der Layoutgestaltung vermeiden lassen. Wir sorgen dafür, dass auch größte wie kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen der SMD-Bestückung fachgerecht auf die Leiterkarten gelangen, schonend gelötet werden und später viele Jahre Ihren Dienst auf der fertigen Baugruppe tun.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Service für Memory Card Programmierung, Bauteil-Programmierung, Test und Markierung, Lean-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung, Dry-Bake/Dry-Pack, Tape & Reel, Media-Transfer von/auf Tube, Tray, Tape. Der Einsatz modernster Programmier-Systeme von führenden Herstellern gewährleistet die Behandlung der Bauteile auf höchstem, technischen Niveau und garantiert absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe sowie Bauteil-Markierung (Laser/Label), Lean-Scanning / 3D-Koplanaritätsprüfung stehen für absolute Qualität.

Simulationsbasierte Entwicklung leistungsstarker Leichtbaulösungen auf CAD-Daten-Basis. Profitieren Sie von unserem Know-How für eine nachhaltige Art der Wertschöpfung. Ressourceneffizienz steigern. Die simulationsbasierte Bauteil­ent­wicklung er­möglicht Kompo­nenten auf virtueller Basis anwendungs­optimiert zu rea­lisieren. Die digitalen Modelle bilden dabei die Grundlage sowohl für die Erprobung der Funktionalität als auch für die Absicherung im Hinblick auf die individuellen Belastungsfälle. Dadurch wird bereits in der frühen Phase der Produktentwicklung ein höherer Reife­grad erzielt sowie gleichzeitig die Flexibilität signifikant erhöht. Wir bei Lightbau Engineering haben uns auf diesen revolutionären Prozess spezialisiert. Unsere digitale Bauteilentwicklung befä­higt uns in Echtzeit revolutionäre Leichtbau­lösungen zu realisieren und die Markt­einführungszeit signifikant zu re­du­zieren. Gepaart mit der intelligenten Leistungs­optimierung Ihrer Bauteile, stellt das einen enormen Wettbewerbsvorteil dar. Profitieren Sie von unserem Know-How in der Entwicklung maßgeschneiderter Leicht­baulösungen für eine nachhaltige Art der Wertschöpfung.

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

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AWE entwickelt Software für verschiedenste Controller, Entwicklungswerkzeuge und Anwendungsbereiche.

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